반도체 설명해주세요
팹리스 : 반도체 설계와 개발 -> 사실 이게 이해가 안 돼요..ㅠ 웨이퍼로 만든 칩 위에 회로 개발..? 뭐 그런ㄱㅓㄴ가요..?
파운드리 : 팹리스 설계에 따라 반도체를 생산만 하는 기업 -> 이건 또 머예여..
패키징 : 기기에 맞추어 반도체 칩 형태를 만드는 것 -> 초코파이 사이즈에 맞추어 비닐껍데기 만드는.. 그런건가요?
안녕하세요 특허와 발명 IT테크이야기의 에디슨 삼촌입니다.
우리나라의 삼성은 반도체 메모리와 비메모리를 유일하게 설계 제작할 수 있는 세계 최고의 반도체 회사입니다.
당연 패키징과 팹을 가지고 있습니다.
FAB(팹) - 반도체 생산 공장:
FAB(팹)은 반도체를 생산하는 공장을 의미합니다. 이러한 공장에서는 초소형 전자 부품을 만들어내는 복잡한 공정이 이루어집니다. 이러한 공장에서는 실리콘 웨이퍼라 불리는 기판 위에 다양한 전자 부품을 층층이 쌓아올리고 연결하는 작업이 이루어집니다.
FABLESS(팹리스) - 반도체 디자인 회사:
FABLESS는 반도체 디자인 회사를 가리킵니다. 이러한 회사들은 직접 반도체를 제조하지 않고, 반도체 디자인과 개발에 전념합니다. 디자인된 반도체 칩을 다른 회사나 파운드리(Foundry)에 주문하여 생산을 의뢰하고, 그렇게 생산된 반도체를 사용하여 제품을 만듭니다.
파운드리(Foundry) - 반도체 생산 서비스 업체:
파운드리는 반도체 제조 서비스 업체로, 디자인 회사나 다른 기업이 반도체를 생산할 때 사용할 수 있는 공장 및 생산 기술을 제공합니다. 디자인 회사는 파운드리를 이용하여 자신의 디자인된 반도체를 생산할 수 있습니다. 이렇게 하면 자체 공장을 운영하지 않아도 반도체를 제조할 수 있습니다.
패키징(packaging) - 반도체 포장 및 보호:
패키징은 반도체 칩을 보호하고 사용하기 쉽게 만드는 과정입니다. 생산된 반도체 칩은 작고 민감하므로, 패키징은 이를 보호하기 위한 플라스틱 또는 금속 케이스로 감싸거나 다른 보호층을 덧대는 과정을 포함합니다. 또한 패키징은 반도체 칩과 다른 부품들 간의 연결을 가능하게 합니다.
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안녕하세요 생활속 특허와 발명품 수상작을 리뷰하는 에디슨 삼촌입니다. 지금까지 작성한 특허와 발명품 ...
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